据中国证监会网站披露，湖南高新创投集团重点股权运营项目长沙金维集成电路股份有限公司（下称“金维集电”）已在湖南证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。

金维集电成立于2013年，以北斗高精度基带芯片、多源融合导航芯片、通导一体化SOC芯片、人工智能&机器视觉芯片的研发为核心，全面开展芯片、模块等自主核心基础部件的研制，向系统和整机客户提供全芯片化解决方案，致力于成为以自主芯片为核心竞争力的世界顶级导航定位企业。金维集电是国家认定的高新技术企业和软件企业、国家“专精特新”小巨人企业、国务院国资委“科改示范企业”、湖南省卫星应用协会副会长单位。

截至目前，金维集电共完成5轮融资，湖南高新创投集团于2018年10月参与金维集电B轮融资，并积极协助企业后续发展和上市工作。据辅导备案报告显示，金维集电于2023年12月21日与西部证券签署辅导协议，辅导工作将持续至2024年5月份。