集微网消息（文/木棉）今日，在半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向：

一是：支持龙头企业做大做强，提升成线能力

首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。

对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。

二是：产业聚集，抱团发展，组团出海

推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力。

积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子。

三是：续推进国产装备材料的下游应用

充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。

据了解，国家大基金成立于2014年9月，注册资本987.20亿元。截至2018年底，国家大基金资产总计为1159.36亿元，负债总计为4793.87万元，净资产为1158.88亿元。

国家大基金兼具产业引导和财务投资双重角色，投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链。国家大基金一期加二期撬动社会资本总规模预计超过1万亿元，将为产业发展提供新动力，未来几年国内集成电路产业将进一步快速发展。

根据此前报道，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。而实际募资达到2000亿元左右，按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。（校对/叶子）